[发明专利]探针卡用层叠布线基板以及具备它的探针卡有效
| 申请号： | 201780014320.4 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108713354B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 竹村忠治;川上弘伦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具有树脂层的层叠体的探针卡用层叠布线基板中，由树脂覆盖陶瓷基板，由此减少碎屑等不良状况的产生，压低制造成本。层叠布线基板(3a)具备：核心基板(7)；覆盖核心基板(7)的侧表面以及下表面(12)的树脂部(8)；以及配设于树脂部(8)的内部的多个金属销(11)。核心基板(7)具有：配置于母基板侧的陶瓷层叠部(9)；和在陶瓷层叠部(9)的与母基板相反一侧(13)的主面层叠的树脂层叠部(10)。在树脂部(8)配设有多个金属销(11)，并形成有在树脂部(8)的厚度方向上贯通的贯通孔(22)。通过使固定件(24)穿过贯通孔(22)，将层叠布线基板(3a)搭载于母基板。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 层叠 布线 以及 具备 | ||
【主权项】：
1.一种探针卡用层叠布线基板，其特征在于，在供多个探针做连接的探针卡用层叠布线基板中，具备：核心基板，其具有多个陶瓷层层叠而成的陶瓷层叠部，并在一个主面供所述多个探针做连接；和树脂部，其配置为覆盖所述核心基板的侧表面。
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