[发明专利]用于使用处理器中的核的热裕量的系统、方法和设备有效
| 申请号： | 201780014455.0 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108780342B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | D·G·卡塔赫纳;C·D·高夫;V·加吉;N·古普塔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/3206;G06F1/324;G06F1/3296 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见;张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 对核功率的动态调整可减少热设计功率(TDP)与可允许的热负荷之间的热裕量。例如，通过明确地直接关注核温度，每核闭环温度控制器(pCLTC)可移除由功率1级策略(PL1，一种在持续负荷下针对处理器限定频率和/或功率的策略)引发的保守性，从而当热系统中存在裕量时，允许提高处理器性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 处理器 中的 热裕量 系统 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于估计集成芯片中的动态功率的装置，所述装置包括：测量接口，所述测量接口被配置成接收针对多个核的温度测量；功率接口，所述功率接口被配置成提供针对来自一组核的每个核的p状态；以及一个或多个处理器，所述一个或多个处理器被配置成：针对来自所述一组核的每个核：测量所述核的温度；确定可允许的热负荷；确定温度相关的泄漏；至少部分地基于活动比率、所述温度相关的泄漏以及可用的总功率来计算可用功率；至少部分地基于所述可用功率来确定p状态电压；并且选择针对所述核的所述p状态。
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