[发明专利]芯片封装结构及方法、电子设备在审
| 申请号： | 201780014545.X | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109891584A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 吴宝全;喻新飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构及方法、电子设备。芯片封装结构包括：支撑体、芯片(2)、至少一导电体以及用于塑封支撑体、芯片、导电体的塑封体(4)；芯片设置于支撑体的上表面，芯片的上表面(21)形成有芯片焊盘(22)，且芯片焊盘通过打线连接至支撑体的外部焊盘(12)；导电体连接于外部焊盘或芯片焊盘中的接地焊盘，且导电体至塑封体的上表面(41)的最短距离小于打线至塑封体的上表面的最短距离。在基本不增加芯片封装的成本基础上，大幅减少静电释放导致的芯片失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 支撑体 芯片封装结构 芯片焊盘 导电体 塑封体 芯片 电子设备 外部焊盘 最短距离 导电体连接 成本基础 打线连接 接地焊盘 静电释放 芯片封装 芯片失效 打线 塑封 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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