[发明专利]接合体、功率模块用基板、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780015160.5 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN109075135B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体，其中，在陶瓷部件与Cu部件的接合界面形成有：位于陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层；位于Cu部件侧且含有Cu和Ti的第一金属间化合物层；及位于第一金属间化合物层与Cu‑Sn层之间且含有P和Ti的第二金属间化合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合体，其为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体，其特征在于，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层；位于所述Cu部件侧且含有Cu和Ti的第一金属间化合物层；及位于所述第一金属间化合物层与所述Cu‑Sn层之间且含有P和Ti的第二金属间化合物层。
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