[发明专利]低热膨胀构件用组合物、低热膨胀构件、电子机器及低热膨胀构件的制造方法在审
| 申请号： | 201780015287.7 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108713042A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 藤原武;稲垣顺一;上利泰幸;平野寛;门多丈治;冈田哲周 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
| 主分类号： | C08L59/00 | 分类号： | C08L59/00;C08K3/013;C08K7/14;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种低热膨胀构件用组合物及低热膨胀构件，所述低热膨胀构件用组合物可形成热膨胀率与半导体元件内部的构件接近、具有高耐热性、进而导热率也高的低热膨胀构件。本发明的低热膨胀构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂11的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与第2偶合剂12的一端键结的导热性的第2无机填料2；通过硬化处理，所述第1无机填料1与所述第2无机填料2经由所述第1偶合剂11与所述第2偶合剂12而键结。 | ||
| 搜索关键词： | 低热膨胀构件 无机填料 偶合剂 键结 导热性 半导体元件 电子机器 高耐热性 热膨胀率 硬化处理 导热率 制造 | ||
【主权项】：
1.一种低热膨胀构件用组合物，其特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；通过硬化处理，所述第1无机填料与所述第2无机填料经由所述第1偶合剂与所述第2偶合剂而键结，所述热膨胀控制构件的热膨胀率各不相同。
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