[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器及放热构件的制造方法在审
| 申请号： | 201780015293.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108699340A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 藤原武;服部贵之;稲垣顺一;国信隆史;滝沢和宏;上利泰幸;平野寛;门多丈治;冈田哲周 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G59/32;C08K9/04;C08L63/00;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率也高的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。 | ||
| 搜索关键词： | 偶合剂 放热构件 键结 导热性 倍半硅氧烷 无机填料 电子机器 高耐热性 硬化处理 导热率 制造 | ||
【主权项】：
1.一种放热构件用组合物，其特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端相互键结。
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