[发明专利]电路保护装置有效
申请号: | 201780015304.7 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN108780795B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 李明镐;李政勳 | 申请(专利权)人: | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道安山市檀园区东山*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电路保护装置,其所述电路保护装置包括其中积层有多个片材的积层体,在所述多个片材上选择性地设置有导电图案,其中在三条信号线中安置有多个噪声过滤器部件,以移除所述三条信号线中每一条信号线的共模噪声及每两条信号线之间的共模噪声。本发明的电路保护装置可同时移除自所述三条信号线产生的共模噪声及在每所述两条信号线之间产生的共模噪声,且因此,噪声过滤器部件可施加至C‑π(C‑PHY)。此外,由于本发明的积层体并非形成于整个表面上,因此所述装置的厚度可得到减小,且因此,所述装置的可靠性得到提高。 | ||
搜索关键词: | 电路 保护装置 | ||
【主权项】:
1.一种电路保护装置,其特征在于,包括积层有多个片材的积层体,在所述多个片材上选择性地设置有导电图案,其中在三条信号线中安置有多个噪声过滤器部件,以移除所述三条信号线中每一条信号线的共模噪声及每两条信号线之间的共模噪声。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的