[发明专利]增材制造中制造形状的校正有效
| 申请号： | 201780016067.6 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108701610B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | M·F·山村;J·G·冯;D·雷德菲尔德;R·巴贾杰;H·T·恩古 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/304;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种利用增材制造系统来制造抛光垫的方法包含接收指示要通过液滴喷射而制造的抛光垫的期望形状的数据。期望形状限定轮廓，所述轮廓包含抛光表面及在抛光垫上的一个或更多个凹槽。产生指示分配馈送材料的修改图案的数据，用于至少部分地补偿由增材制造系统所引起的轮廓失真，及根据修改图案而通过液滴喷射来分配馈送材料的多个层。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 形状 校正 | ||
【主权项】：
1.一种利用增材制造系统来制造抛光垫的方法，所述方法包含以下步骤：接收指示要通过液滴喷射而制造的所述抛光垫的期望形状的数据，所述期望形状限定轮廓，所述轮廓包含抛光表面及在所述抛光垫上的一个或更多个凹槽；产生指示分配馈送材料的修改图案的数据，用于至少部分地补偿由所述增材制造系统所引起的所述轮廓的失真；及根据所述修改图案而通过液滴喷射来分配所述馈送材料的多个层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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