[发明专利]摄像单元和内窥镜有效
| 申请号： | 201780016353.2 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108778094B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 清水俊幸 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/05 | 分类号： | A61B1/05;G02B23/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供实现了细径化并且连接可靠性高的摄像单元和内窥镜。本发明的摄像单元(100)的特征在于，具有：半导体封装(10)，其在正面形成有摄像元件(11)的受光部，在背面形成有传感器电极(13)；电路基板(20)，其在正面形成有经由凸块(14)与传感器电极(13)连接的连接电极(23)；保持框(40)和热收缩管(50)，它们覆盖半导体封装(10)；第一填充剂(60)，其填充于被保持框(40)和热收缩管(50)围绕的空间；以及第二填充剂(70)，其灭菌温度下的每单位长度的线膨胀比所述第一填充剂(60)小，填充于半导体封装(10)与电路基板(20)的连接面。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 单元 内窥镜 | ||
【主权项】：
1.一种摄像单元，其特征在于，该摄像单元具有：半导体封装，其在正面形成有摄像元件的受光部，在背面形成有传感器电极；电路基板，其在正面形成有经由凸块与所述传感器电极电连接和机械连接的连接电极；围绕部件，其覆盖所述半导体封装；第一填充剂，其填充于被所述围绕部件围绕的空间；以及第二填充剂，其灭菌温度下的每单位长度的线膨胀比所述第一填充剂小，填充于所述半导体封装与所述电路基板的连接面。
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