[发明专利]用于连接导体的导体耦合装置有效
| 申请号： | 201780016453.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108780959B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·施普兰格尔;史蒂夫·马登;保罗·克莱辛那 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于连接两个导体(101、102)的导体耦合装置(100)，包括第一导体(101)和第二导体(102)，其中在所述第一导体(101)上由导电材料形成的突起(103)基本垂直于所述第一导体(101)的纵向延伸方向延伸，并且其中所述突起(103)的至少一个耦合表面(103a)通过至少一种介电材料(105)与所述第二导体(102)的耦合部(104)分开，在所述第一导体(101)和所述第二导体(102)之间形成电容性耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 导体 耦合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接两个导体(101、102)的导体耦合装置(100)，包括：‑第一导体(101)，以及‑第二导体(102)，其中：在所述第一导体(101)上由导电材料形成的突起(103)基本垂直于所述第一导体(101)的纵向延伸方向延伸，并且其中所述突起(103)的至少一个耦合表面(103a)通过至少一种介电材料(105)与所述第二导体(102)的耦合部(104)分开，在所述第一导体(101)和所述第二导体(102)之间形成电容性耦合。
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