[发明专利]快速导电聚合物银有效
| 申请号： | 201780016472.8 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN108779350B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 小G·爱德华·格雷迪;本·E·克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 福禄公司 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;C09D5/38;C09D129/14;B05D5/12;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供导电膏剂以在基板上形成导电迹线。导电膏剂包括载体和导电材料。该载体包括树脂、增塑剂和树脂溶解于其中的溶剂。在施加到基板之后，通过从膏剂蒸发溶剂在环境温度固化导电膏剂，由此在基板上形成导电迹线。导电迹线不需要固化剂，并且在施加到基板的几分钟内达到低电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 导电 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，包含60wt％‑90wt％的包括银颗粒的导电材料以及10wt％‑30wt％的粘合剂体系，其中100wt％的所述粘合剂体系包含：10wt％‑20wt％的热塑性聚合物树脂，所述热塑性聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛，5wt％‑20wt％的增塑剂，所述增塑剂包括三乙二醇双(2‑乙基己酸酯)，以及60wt％‑85wt％的溶剂，其中所述热塑性聚合物树脂溶解在所述溶剂中，其中热塑性聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是1.25至1.75，并且其中当将所述导电膏剂施加到相关的基板上时，0.5wt％‑1wt％的所述溶剂在5分钟内在环境温度从所述导电膏剂蒸发。
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