[发明专利]金属材料的低温接合方法和接合构造物有效
| 申请号： | 201780016606.6 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108778602B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 藤井英俊;上路林太郎;森贞好昭 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;尹明花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题在于：提供一种能够有效地抑制各种高张力钢或铝的接合部和热影响部的机械特性的降低的简便的低温接合方法以及利用该低温接合方法得到的接合构造物。本发明解决技术问题的技术方案在于：该金属材料的低温接合方法的特征在于，其使2个金属材料在被接合部相对而形成被接合界面，向被接合部压入以规定的转速旋转的旋转工具，从而将2个金属材料接合，该方法通过使旋转工具的最外周的圆周速度为51mm/s以下，向被接合部导入强形变而降低金属材料本来具有的再结晶温度，使接合温度小于金属材料本来具有的再结晶温度，在被接合界面生成再结晶晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 金属材料 低温 接合 方法 构造 | ||
【主权项】：
1.一种金属材料的低温接合方法，其特征在于：使2个金属材料在被接合部相对而形成被接合界面，向所述被接合部压入以规定的转速旋转的旋转工具，从而将所述2个金属材料接合，其中，通过使所述旋转工具的最外周的圆周速度为51mm/s以下，向所述被接合部导入强形变而降低所述金属材料本来具有的再结晶温度，使接合温度小于所述金属材料本来具有的再结晶温度，在所述被接合界面生成再结晶晶粒。
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