[发明专利]导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物有效
| 申请号： | 201780016646.0 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108834436B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 塚本直树 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;B32B15/04;C23C18/18;C23C18/31;C25D5/56;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种简便地制造具有立体形状且配置有金属层的导电性层叠体，例如具有包含曲面的立体形状且在其曲面上配置有金属层的导电性层叠体的方法。并且，提供一种带被镀层前体层的立体结构物、带图案状被镀层的立体结构物、导电性层叠体、触摸传感器、发热部件及立体结构物。本发明的导电性层叠体的制造方法包括：获得带被镀层前体层的立体结构物的工序，所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物、及配置于上述立体结构物上的具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的被镀层前体层；对上述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序；及对上述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在上述被镀层上形成图案状的金属层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 层叠 触摸 传感器 发热 部件 立体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电性层叠体的制造方法，其具有：获得带被镀层前体层的立体结构物的工序，所述带被镀层前体层的立体结构物包含立体结构物及被镀层前体层，该被镀层前体层配置于所述立体结构物上并且具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团；对所述被镀层前体层赋予能量而形成图案状被镀层的工序；及对所述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在所述被镀层上形成图案状的金属层的工序。
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