[发明专利]用于封装LED的材料在审
| 申请号： | 201780018034.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108779334A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | G·多曼;D·科林;C·克罗瑙尔 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会;欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料，其含有含聚硅氧烷的基体、分散剂以及分散的具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒，其中(a)含聚硅氧烷的基体至少在未硬化的状态具有比分散剂更高的折射率和更高的表面张力，使用至少两种不同的硅烷组成，并且具有芳族基团及有机基团，后者是经由桥接剂彼此可桥接的，其中芳族基团及有机可桥接基团均经由碳键结在硅原子上，其中所述基体额外地包含具有至少两个用于将有机可桥接基团桥接的反应性基团的桥接剂及在需要时存在的桥接反应所需的催化剂，因而所述有机可桥接基团在硬化状态下至少部分地通过加成反应与桥接剂反应，及(b)所述分散剂具有通过热和/或在光的作用下有机可交联的基团或Si–H基，以及(ii)芳族基团，其中将具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒首先与分散剂混合，并将所产生的混合物与含聚硅氧烷的基体合并，其条件是，在所述复合物的芳族基团中没有苯乙烯基，或者基于所述复合物中芳族基团的总摩尔量，苯乙烯基的比例小于5摩尔％，优选小于1摩尔％；以及通过硬化由此制得的复合物。此外，本发明还提供用于制备所述复合材料和所述复合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芳族基团 分散剂 复合物 聚硅氧烷 桥接基团 桥接剂 桥接 苯乙烯基 复合材料 硬化 反应性基团 硅烷组成 加成反应 硬化状态 有机基团 混合物 硅原子 可交联 碳键结 折射率 催化剂 封装 优选 制备 合并 | ||
【主权项】：
1.复合材料，其含有含聚硅氧烷的基体、分散剂以及分散的具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒，其中(a)所述含聚硅氧烷的基体在未硬化的状态具有比所述分散剂更高的折射率和更高的表面张力，使用至少两种不同的硅烷组成，并且具有芳族基团及有机基团，后者是经由桥接剂彼此可桥接的，其中芳族基团及有机可桥接基团均经由碳键结在硅原子上，其中所述基体额外地包含具有至少两个用于将有机可桥接基团桥接的反应性基团的桥接剂及在需要时存在的桥接反应所需的催化剂，因而所述有机可桥接基团在硬化状态下至少部分地通过加成反应与所述桥接剂反应，及(b)所述分散剂具有(i‑1)通过热和/或在光的作用下有机可交联的基团或(i‑2)Si–H基，以及(ii)芳族基团，其中，将具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒首先与所述分散剂混合，并将所产生的混合物与所述含聚硅氧烷的基体合并，其条件是，在所述复合物的芳族基团中没有苯乙烯基，或者基于所述复合物中芳族基团的总物质量，苯乙烯基的比例小于5摩尔％。
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