[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201780018050.4 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN108778610B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 村谷外博;塚本雅裕;舟田义则;山下顺广 申请(专利权)人: 株式会社村谷机械制作所;石川县;国立大学法人大阪大学
主分类号: B23K26/34 分类号: B23K26/34;B23K26/064;B23K26/14;B23K26/21
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 武也平;朱丽华
地址: 日本国石川县金*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在聚光透镜(3)以贯通方式配置供给喷咀(4),将多根光纤(1)和多个准直透镜(2)平行配置于供给喷咀(4)的周围,据此,在保持光纤(1)和准直透镜(2)平行配置情况下,对从供给喷咀(4)供给的熔融材料(9),往自喷咀前端口(4a)至焊接处(基材)(BM)的轴线上(O)照射激光。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,具备光纤、聚光透镜、供给熔融材料的供给喷咀,供给喷咀以贯通聚光透镜的方式配置,在聚光透镜的轴线上或其周围、或者在供给喷咀的轴线上或其周围对从供给喷咀供给的熔融材料照射来自光纤的激光。
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