[发明专利]含有量子点的可固化树脂系统有效
| 申请号： | 201780018827.7 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108884384B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;J·朱;Y·赖;柏志峰;J·晔·黄;J·C·泰勒 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F220/18 | 分类号： | C08F220/18;C09K11/02;C09K11/88;C09K11/89;C09K11/77;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种包括量子点的聚合物复合材料。所述聚合物复合材料包括：(a)量子点；(b)第一聚合物，其具有1000到100,000的分子量和12(J/cm |
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| 搜索关键词： | 含有 量子 固化 树脂 系统 | ||
【主权项】：
1.一种包括量子点的聚合物复合材料；所述聚合物复合材料包括：(a)量子点；(b)第一聚合物，其具有1000到100,000的分子量和12(J/cm3)1/2到17(J/cm3)1/2的溶解度参数；(c)第二聚合物，其包括包含至少一个易于聚合的乙烯基并且具有72到500的分子量的第一化合物的聚合单元，其中所述第二聚合物具有16.5(J/cm3)1/2到20(J/cm3)1/2的溶解度参数；以及(d)第三聚合物，其包括包含至少两个易于聚合的乙烯基并且具有72到2000的分子量的第二化合物的聚合单元；其中所述第一聚合物包封所述量子点；其中易于聚合的乙烯基是(甲基)丙烯酸酯基的部分或直接连接到芳香环上。
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