[发明专利]半导体装置、半导体装置制造方法、集成基板和电子设备有效
| 申请号： | 201780018848.9 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108886024B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 山本雄一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚鹏;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及能够提高半导体装置的耐湿性的半导体装置、半导体装置的制造方法、集成基板和电子设备。本发明的半导体装置设置有半导体芯片和保护部件，该保护部件是具有耐湿性的透明构件，且该保护部件覆盖与半导体芯片的侧面垂直的第一表面和与第一表面相反的第二表面中的至少一者和侧面。本发明的电子设备设置有半导体装置和信号处理单元。例如，本发明能够应用于成像元件以及具有成像元件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 集成 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：半导体芯片；和保护部件，所述保护部件是具有耐湿性的透明保护部件，所述保护部件被构造为覆盖垂直于所述半导体芯片的侧面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面中的至少一者和所述侧面。
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