[发明专利]高频基板、高频封装件以及高频模块在审
| 申请号： | 201780018895.3 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108781512A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/13;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个实施方式所涉及的高频基板(1)具备绝缘基体(2)、第1线路导体(3)、第2线路导体(4)、电容器(5)、第1接合件(6)和第2接合件(7)。绝缘基体(2)在上表面具有凹部(21)。第1线路导体(3)在绝缘基体(2)的上表面从凹部(21)的端部延伸而设。第2线路导体(4)在绝缘基体(2)的上表面夹着凹部(21)与第1线路导体(3)对置而设。电容器(5)与凹部(21)重叠而设。第1接合件(6)将电容器(5)和第1线路导体(3)接合。第2接合件(7)将电容器(5)和第2线路导体(4)接合，并与第1接合件(6)空出间隔而设。 | ||
| 搜索关键词： | 线路导体 接合件 电容器 绝缘基体 凹部 上表面 高频基板 接合 端部延伸 高频封装 高频模块 对置 | ||
【主权项】：
1.一种高频基板，其特征在于，具备：绝缘基体，其在上表面具有凹部；第1线路导体，其在所述绝缘基体的上表面从所述凹部的端部延伸而设；第2线路导体，其在所述绝缘基体的上表面夹着所述凹部与所述第1线路导体对置而设；电容器，其与所述凹部重叠；第1接合件，其将所述电容器和所述第1线路导体接合；和第2接合件，其将所述电容器和所述第2线路导体接合，并与所述第1接合件空出间隔而设。
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