[发明专利]用于接合两个衬底的方法与装置在审
| 申请号： | 201780019137.3 | 申请日： | 2017-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108886015A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | A.费屈雷尔 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姬亚东;刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及用于接合两个衬底的方法与装置。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种用于将产品衬底(1)与载体衬底(4)暂时接合的方法，该方法具有以下流程：a) 将接合黏着剂(3、3')涂覆到所述产品衬底(1)及/或所述载体衬底(4)上以形成接合黏着剂层(3、3')，b) 经由所述接合黏着剂层(3、3')将所述载体衬底(4) 与所述产品衬底(1)连接，c) 仅硬化所述接合黏着剂层(3)的部分区域(8)，其中所述接合黏着剂层(3)的剩余区域(9、9')不硬化或至少不充分硬化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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