[发明专利]基材上无溶剂印刷电路的方法在审

专利信息
申请号: 201780019139.2 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN109076702A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 杨军;张腾元;郭秋泉 申请(专利权)人: 杨军
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/18;B05D3/06;B05D1/12
代理公司: 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人: 郭防
地址: 519015 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无溶剂制造电路的方法。首先采用激光印刷技术将含金属前体和还原剂前体的厚达13微米的厚图案层沉积到基材上;然后用新开发的高能强脉冲光(intense pulsed light,IPL)系统照射沉积的图案化前体材料,以将沉积的材料转变为导电的厚金属层电路。印刷图案易于金属化使本发明成为大规模生产柔性印刷电路的高效制造方法。
搜索关键词: 沉积 无溶剂 基材 电路 柔性印刷电路 含金属前体 还原剂前体 材料转变 高效制造 厚金属层 激光印刷 前体材料 强脉冲光 印刷电路 印刷图案 金属化 图案层 图案化 导电 照射 制造 开发
【主权项】:
1.一种用于在基材上无溶剂制造印刷电子器件的方法,所述方法包括:I、合成含有可激光印刷墨粉的还原剂前体和金属前体;II、将含有墨粉的前体沉积到基材上得到沉积前体图案;III、用高能强脉冲光照射上述的沉积前体图案,将所述沉积前体图案转变为导电图案。
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