[发明专利]热可塑性树脂组成物及使用该组成物的成形品有效
| 申请号： | 201780019222.X | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108884294B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 热田裕之;镰田一郎 | 申请（专利权）人： | 大科能宇菱通株式会社 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04;B29C45/00;C08K3/04;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热可塑性树脂组成物含有热可塑性树脂(A)和炭黑(B)，所述热可塑性树脂(A)含有将乙烯基类聚合物接枝于橡胶状聚合物而成的接枝共聚物(C)，所述炭黑(B)的二次粒子的体积平均粒径为200nm以上，粒径800nm以上的二次粒子占二次粒子整体的比例不足20体积％，所述炭黑(B)的含有量为针对100份质量的所述热可塑性树脂(A)，存在0.1～3.0份质量的所述炭黑(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 可塑性 树脂 组成 使用 成形 | ||
【主权项】：
1.一种热可塑性树脂组成物，其特征在于，该热可塑性树脂组成物含有热可塑性树脂(A)和炭黑(B)，所述热可塑性树脂(A)含有将乙烯基类聚合物接枝于橡胶状聚合物而成的接枝共聚物(C)，所述炭黑(B)的二次粒子的体积平均粒径为200nm以上，粒径800nm以上的二次粒子占二次粒子整体的比例不足20体积％，所述炭黑(B)的含有量为针对100份质量的所述热可塑性树脂(A)，存在0.1～3.0份质量的所述炭黑(B)。
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