[发明专利]用于制造气密的金属-陶瓷连接部的方法以及气密的金属-陶瓷连接部的应用在审
| 申请号： | 201780019425.9 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108779038A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | R.霍夫曼;S.奥伯迈尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01T4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵伯俊;李雪莹 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述了用于制造气密的金属‑陶瓷连接部的方法，所述方法具有以下步骤：A) 提供至少一个陶瓷的基体（2），所述基体具有第一端面（2a）和第二端面（2b），B) 将金属化物施加到所述基体（2）的所述端面（2a、2b）的至少一个部分区域上，C) 将镍层施加到所述端面（2a、2b）的、金属化的部分区域上，D) 将焊膏（7）施加到所述基体（2）的所述第一端面（2a）的和/或所述第二端面（2b）的所述金属化的部分区域上，E) 干燥焊膏（7），F) 焙烧焊膏（7）。此外，描述了气密的金属‑陶瓷连接部在用于保护免受过电压的放电器（1）中的应用以及用于保护免受过电压的放电器（1）。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷连接部 气密 焊膏 金属 放电器 过电压 金属化 施加 焙烧 金属化物 镍层 应用 制造 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.用于制造气密的金属‑陶瓷连接部的方法，具有以下步骤：A) 提供至少一个陶瓷的基体（2），所述基体具有第一端面（2a）和第二端面（2b），B) 将金属化物施加到所述基体（2）的所述端面（2a、2b）的至少一个部分区域上，C) 将镍层施加到所述端面（2a、2b）的、金属化的部分区域上，D) 将焊膏（7）提供或者施加到所述基体（2）的所述第一端面（2a）的和/或所述第二端面（2b）的所述金属化的部分区域上，E) 干燥所述焊膏（7），F) 焙烧所述焊膏（7）。
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