[发明专利]贴附制剂的管理方法、贴附制剂的管理组件以及贴附制剂器件有效

专利信息
申请号: 201780019831.5 申请日: 2017-02-03
公开(公告)号: CN109069809B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 奥村圭佑;吉冈良真 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: A61M35/00 分类号: A61M35/00;A61B5/01;A61K9/70;A61M37/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供贴附制剂的管理方法、贴附制剂的管理组件以及贴附制剂器件。贴附制剂的管理方法用于管理贴附制剂相对于具有体温的个体的贴附状态,其中,该贴附制剂的管理方法包括以下步骤:步骤(1),在该步骤(1)中,对个体贴附贴附制剂;步骤(2),在该步骤(2)中,对由于贴附制剂贴附于个体所引起的温度变化进行检测;以及步骤(3),在该步骤(3)中,根据有无温度变化来判断贴附制剂是否已贴附于个体。
搜索关键词: 制剂 管理 方法 组件 以及 器件
【主权项】:
1.一种贴附制剂的管理方法,其用于管理贴附制剂相对于具有体温的个体的贴附状态,该贴附制剂的管理方法的特征在于,该贴附制剂的管理方法包括以下步骤:步骤(1),在该步骤(1)中,对所述个体贴附所述贴附制剂;步骤(2),在该步骤(2)中,对由于所述贴附制剂贴附于所述个体所引起的温度变化进行检测;以及步骤(3),在该步骤(3)中,根据有无所述温度变化来判断所述贴附制剂是否已贴附于所述个体。
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