[发明专利]接合结构

摘要

本发明提供接合结构，其具备：第一材料(1)；能够与第一材料焊接的第二材料(2)；以及至少一部分被夹持在第一材料与第二材料之间、在被夹持的部分处具有贯通部且由分别相对于第一材料及第二材料难以焊接的材质构成的第三材料(3)，第一材料与第二材料经由贯通部而焊接，其中，在第一材料及第二材料中的至少一方设置有插入到贯通部中的突起部(14)，并且，在贯通部的内周面与突起部之间设置有第一间隙(4)，并且，在与突起部对应的区域，在第一材料与第二材料之间设置有与区域中的第一材料的板厚相应的第二间隙(5)，在第二间隙的大小为0.1mm以上且为区域中的第一材料的板厚的40％以下的状态下，从第一材料侧照射激光而将第一材料与第二材料焊接。

主权项

1.一种接合结构，其具备：第一材料；第二材料，所述第二材料由能够与所述第一材料焊接的同种系的金属材构成；以及第三材料，所述第三材料的至少一部分被夹持在所述第一材料与所述第二材料之间，在被夹持的部分处具有贯通部，所述第三材料由分别相对于所述第一材料及所述第二材料难以焊接的材质构成，所述第一材料与所述第二材料经由所述贯通部而焊接，所述接合结构的特征在于，在所述第一材料及所述第二材料中的至少一方设置有插入到所述贯通部中的突起部，并且，在所述贯通部的内周面与所述突起部之间设置有第一间隙，并且，在板厚方向上的与所述突起部对应的区域，在所述第一材料与所述第二材料之间设置有与所述区域中的所述第一材料的板厚相应的第二间隙，在所述第二间隙的大小为0.1mm以上且为所述区域中的所述第一材料的板厚的38％以下的状态下，从所述第一材料侧照射激光而将所述第一材料与所述第二材料焊接。