[发明专利]制造软件控制的天线的方法有效
| 申请号： | 201780020915.0 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN109075443B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | D·D·哈兹扎 | 申请（专利权）人： | 韦弗有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q3/26 | 分类号： | H01Q3/26;H01Q3/36;H01Q21/00;H01Q9/04;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜;王英 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过以下步骤来制造天线：使第一电介质条带穿过金属化台，并且在第一电介质条带的顶表面上形成多个辐射贴片并在第一电介质条带的底表面上形成多条延迟线；使第二电介质条带穿过金属化台，并且在第二电介质条带的顶表面上形成公共接地并在第二电介质条带的底表面上形成多条馈电线；使第一电介质条带和第二电介质条带穿过对准材料沉积台，并且沉积对准层；沉积间隔件；在第二电介质条带的顶表面上方或第一电介质条带的底表面上方沉积液晶材料；将第一电介质条带和第二电介质条带粘附在一起以形成多层条带；将多层条带切割成单独的天线。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 软件 控制 天线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多层天线的方法，包括以下非排序步骤：通过在第一绝缘板的顶表面上形成辐射元件并且在所述绝缘板的底表面上形成多条对应的延迟线来制造顶基板；通过在第二绝缘板的顶表面上形成公共接地电极并且在所述第二绝缘板的底表面上形成多条导电馈电线来制造底基板，所述公共接地电极具有多个开孔；在所述底基板的顶表面上方、在所述顶基板的底表面上方、或者在所述底基板的顶表面上以及在所述顶基板的底表面上方形成对准层；在所述对准层上方设置绝缘间隔件；将密封层附接在所述底基板的顶表面或所述顶基板的底表面的周边上方；使液晶在所述绝缘间隔件之间流动；以及将所述底基板附接到所述顶基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韦弗有限责任公司，未经韦弗有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780020915.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：调节天线塔上的天线波束的系统和方法
- 下一篇：天线组件及电子设备
