[发明专利]基片检测装置有效
| 申请号： | 201780020954.0 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN109073706B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 村田道雄;川嶋龙雄 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片检测装置，其能够在安装环境下检测被封装的半导体器件的电气性能。探针装置(10)包括测试盒(14)、探针卡(15)和封装检测卡(26)，在封装检测卡(26)能够安装封装器件(30)，测试盒(14)的测试板(22)和封装检测卡(26)的卡板(27)再现进行了晶片级系统等级测试的安装环境。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基片检测装置，其特征在于，包括：探针卡，其具有能够与形成在基片上的半导体器件的各电极接触的多个探针；和与该探针卡电连接的测试盒，所述测试盒包括形成有电路的检测板，所述探针卡和所述检测板再现从所述基片切割出并被封装后的所述半导体器件的安装环境，所述基片检测装置还包括能够安装所述被封装后的所述半导体器件的封装检测卡，所述测试盒与所述封装检测卡电连接，所述封装检测卡包括形成有电路的其他检测板，所述检测板和所述其他检测板再现所述安装环境。
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