[发明专利]用于光子芯片的具有可控模场的光学边缘耦合器有效

专利信息
申请号: 201780021398.9 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108885307B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 蒋嘉;艾瑞克·伯尼尔 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨小莉;臧建明
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 提供一种光子集成电路(PIC)边缘(105)处的光耦合器,其用于使所述PIC的波导(130)的模式与外部光纤(140)的模式匹配。所述波导(130)的芯(110)终止于所述边缘(105)之前,并且可以包括用于模式扩大的倒锥体。波导包层包括倒锥体并被较低折射率的外包层材料(125)包围,形成第二波导。包层(115)和外包层配合以引导所述芯和所述边缘(105)之间的光线,同时所述倒锥体有助于模式扩大。选择所述外包层材料(125)具有有利于与光纤(140)的模式匹配的折射率。可以使用光刻提供耦合器。可以通过底切工艺移除波导包层下的材料(127),并且代替所述材料(127)沉积所述外包层材料(125)。
搜索关键词: 用于 光子 芯片 具有 可控 光学 边缘 耦合器
【主权项】:
1.一种用于在边缘处提供光学耦合的装置,包括:第一细长区域,由具有第一折射率的第一材料形成;第二细长区域,由具有第二折射率的第二材料形成,所述第二折射率低于所述第一折射率,所述第二细长区域朝向所述边缘逐渐变细,所述第二细长区域包围所述第一细长区域的至少一部分;以及第三材料,具有低于所述第二折射率的第三折射率,所述第三材料至少部分地包围所述第二细长区域。
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