[发明专利]用于处理氮化物结构而没有二氧化硅沉积的方法和装置有效
申请号: | 201780022040.8 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN108885989B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 德里克·巴塞特;华莱士·P·普林茨;安东尼奥·L·P·罗通达龙;辉实箕南;享弘古川 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/3213;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;高世豪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了在氮化硅蚀刻步骤期间除去胶态二氧化硅沉积物在高纵横比结构的表面上的生长的技术。使用高选择性过蚀刻步骤以除去沉积的胶态二氧化硅。所公开的技术包括使用磷酸从具有形成在具有高纵横比的窄间隙或沟槽结构中的氮化硅的结构中除去氮化硅,在所述结构中通过水解反应在所述窄间隙或沟槽的表面上形成了胶态二氧化硅沉积物。使用第二蚀刻步骤,其中形成胶态二氧化硅沉积物的水解反应是可逆的,并且由于氮化硅的消耗,附近的磷酸中的二氧化硅的浓度现在较低,平衡驱动反应向反方向进行,使沉积的二氧化硅溶解回溶液中。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 氮化物 结构 没有 二氧化硅 沉积 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于蚀刻形成在基底上的特征的方法,包括:提供具有高纵横比结构的基底,所述高纵横比结构包括包含氮化硅的第一组暴露特征和包含硅或硅氧化物的第二组暴露特征;将所述基底装入湿法化学处理系统中;进行第一蚀刻步骤,所述第一蚀刻步骤包括将所述基底暴露于第一湿法蚀刻化学组合物以从所述高纵横比结构除去至少部分的所述氮化硅,所述将所述基底暴露于第一湿法蚀刻化学组合物在所述高纵横比结构的所述硅或硅氧化物上形成含硅沉积物;以及进行第二蚀刻步骤,所述第二蚀刻步骤包括将所述基底暴露于第二湿法蚀刻化学组合物以除去至少一些在所述第一蚀刻步骤期间形成在所述硅或硅氧化物上的所述含硅沉积物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780022040.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造