[发明专利]膨胀珍珠岩构成的闭孔微球体作为填料制造模制体的应用有效

专利信息
申请号: 201780022440.9 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN109070190B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 桑德拉·莱曼;克劳斯·里曼;尼尔斯·齐默尔;赫尔曼·利伯;于尔根·许贝特 申请(专利权)人: 胡坦斯·阿尔伯图斯化学厂有限公司
主分类号: B22C1/02 分类号: B22C1/02;B22C1/16;B22C1/18;B22C1/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;蒋静静
地址: 德国杜*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种由膨胀珍珠岩构成的闭孔的微球体的应用,所述微球体作为填料制造用于铸造工业的模制体,一种制造用于铸造工业的模制体的组合物,其包括由膨胀珍珠岩构成的闭孔的微球体作为填料和粘合剂,其中粘合剂选自水玻璃、酚甲醛树脂、双组分体系和淀粉,所述包括包含自由的羟基(OH基)的多元醇组分和聚异氰酸酯作为反应物,以及一种用于铸造工业的模制体和一种制造用于铸造工业的模制体的方法。
搜索关键词: 膨胀 珍珠岩 构成 闭孔微 球体 作为 填料 制造 模制体 应用
【主权项】:
1.一种由膨胀珍珠岩构成的闭孔的微球体的应用,所述应用是将所述微球体用作填料来制造用于铸造工业的模制体。
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