[发明专利]具有增强的接地平面连接性的柔性印刷电路有效
申请号: | 201780022900.8 | 申请日: | 2017-04-04 |
公开(公告)号: | CN108886869B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | P·科德;A·梅塔 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G02B27/01;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/28;H05K1/03;H05K9/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在具有紧凑外形因子的电子设备(诸如头戴式显示设备)中,可以利用柔性印刷电路(800)来提供产生EMI的外围组件(100)与设备中的其他组件(235)之间的互连,其他组件诸如填充在主电路板上的那些组件。用于保护柔性印刷电路中的电路迹线(315,415,505,605,705)和接地平面(430)的覆盖膜(320,420,440,1820,1920,1925,2020)被配置有开口(805,905,1005),开口可以在整个电子设备的各种位置处暴露接地平面。电气通路由暴露的接地平面与设备地之间的导电泡沫(1542)、导电粘合层(1815)、和/或其他导电材料(1120)形成,以在整个设备中建立多个接地回路,该接地回路分流由电子组件和电路在设备操作期间产生的EMI能量。覆盖膜开口可以被定位在柔性印刷电路上,使得接地回路的长度被最小化,以增强整体EMI发射管理性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 增强 接地 平面 连接 柔性 印刷电路 | ||
【主权项】:
1.一种紧凑外形因子的装置,包括:一个或多个电气组件,所述一个或多个电气组件在所述紧凑外形因子的装置的操作期间产生电磁干扰(EMI)能量;一个或多个柔性印刷电路,所述一个或多个柔性印刷电路至少部分地被配置作为所述电气组件之间的互连,所述柔性印刷电路包括柔性基板、至少一个接地平面以及保护性覆盖膜,电路迹线被设置在所述柔性基板上,所述保护性覆盖膜覆盖所述接地平面;以及接地系统,所述接地系统包括电耦合的一个或多个导电组件,所述一个或多个导电组件被配置为在操作时为所述紧凑外形因子的装置中的一个或多个电气系统提供零参考电压电平,其中所述一个或多个柔性印刷电路中的每个柔性印刷电路包括所述覆盖膜中的至少一个开口,所述至少一个开口暴露所述接地平面的一部分,并且暴露的所述部分被电耦合到所述接地系统,从而在所述柔性印刷电路中创建多个接地回路,以用于在所述紧凑外形因子的装置的操作期间分流EMI能量。
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