[发明专利]具有反射器的器件和用于制造器件的方法有效
| 申请号： | 201780023754.0 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN109075237B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 米夏埃尔·屈内尔特;亚历山大·林科夫 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种器件(100)，其具有半导体芯片(1)、包套(3)和反射器(2)，其中半导体芯片(1)具有前侧(11)、背离前侧(11)的后侧(12)和侧面(10)，其中半导体芯片(1)至少部分地能够经由其后侧(12)电接触，反射器(2)在横向方向上全环周地包围半导体芯片(1)，具有第一子区域(21)和直接邻接于第一子区域(21)的第二子区域(22)，其中第一子区域(21)与半导体芯片(1)在空间上间隔开，并且第二子区域(22)直接邻接于半导体芯片(1)，并且包套(3)完全覆盖半导体芯片(1)的前侧(11)并且至少部分地覆盖半导体芯片(1)的侧面(10)，使得包套(3)具有朝向半导体芯片(1)的边界面(32)，所述边界面局部地仿照半导体芯片(1)的轮廓。此外，提出一种用于制造多个这种器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反射 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件(100)，其具有半导体芯片(1)、包套(3)和反射器(2)，其中‑所述半导体芯片(1)具有前侧(11)、背离所述前侧(11)的后侧(12)和侧面(10)，其中所述半导体芯片(1)至少部分地能够经由其后侧(12)电接触，‑所述反射器(2)在横向方向上全环周地包围所述半导体芯片(1)，所述反射器具有第一子区域(21)和直接邻接于所述第一子区域(21)的第二子区域(22)，其中所述第一子区域(21)与所述半导体芯片(1)在空间上间隔开，并且所述第二子区域(22)直接邻接于所述半导体芯片(1)，并且‑所述包套(3)完全覆盖所述半导体芯片(1)的所述前侧(11)并且至少部分地覆盖所述半导体芯片(1)的所述侧面(10)，使得所述包套(3)具有朝向所述半导体芯片(1)的边界面(32)，所述边界面局部地仿照所述半导体芯片(1)的轮廓。
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