[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201780024352.2 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109076705A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朝比奈勇志;小木曽哲哉;好田友洋;木户雅善 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B41F15/44;B41N1/24;C08F290/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 印刷电路板在绝缘基板(11)上具备厚度t1为50μm以上的导体图案(12)，在导体图案(L)上和导体图案间(S)的绝缘基板上设有绝缘层(5)。导体图案上的绝缘层的厚度tL优选为导体厚度t1的0.1～1倍。绝缘层如下形成：在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上，通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成。树脂组合物在25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5。丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导体图案 绝缘层 绝缘基板 树脂组合物 印刷电路板 丝网印刷 丝网印刷版 触变指数 导体 纱线 网纱 线径 固化 优选 印刷 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其中，所述印刷电路板在绝缘基板上具备厚度50μm以上的导体图案，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上设有绝缘层，该方法中，在导体图案上和导体图案间的绝缘基板上，通过丝网印刷而印刷树脂组合物后使其固化，从而形成绝缘层，所述树脂组合物在25℃下的粘度为50～300P、触变指数为1.1～3.5，所述丝网印刷中使用的丝网印刷版的网纱厚度为纱线的线径的2.2倍以上，导体图案上的绝缘层的厚度为导体厚度的0.1～1倍。
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