[发明专利]光生伏特元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780024559.X 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN109362238A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 绵引达郎;小林裕美子 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/068
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 层叠结构(ST)具有在半导体基板(100)上交替设置的多个隧道氧化物层(104)和多个结晶系薄膜半导体层(106)。多个隧道氧化物层(104)包含在半导体基板(100)上依次配置的第1至第n隧道氧化物层(104a~104f)。第1隧道氧化物层(104a)与半导体基板(100)抵接,并且对于半导体基板(100)的少数载流子具有势垒。多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层具有第1导电型。多个结晶系薄膜半导体层(106)包含在半导体基板(100)上依次配置的第1至第n结晶系薄膜半导体层(106a~106f)。多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层在50%以上的厚度范围中具有1原子%以下的平均氢含量,并且具有50%以上的结晶率。
搜索关键词: 半导体基板 薄膜半导体 隧道氧化物层 配置的 光生伏特元件 少数载流子 层叠结构 交替设置 导电型 结晶率 抵接 势垒 制造
【主权项】:
1.一种光生伏特元件(201,202),具备:半导体基板(100),其具有第1导电型及与所述第1导电型相反的第2导电型中的任一者;层叠结构(ST),其具有在所述半导体基板(100)上交替设置的多个隧道氧化物层(104)及多个结晶系薄膜半导体层(106);和保护膜(107),其在所述层叠结构(ST)上设置、由电介质制作,所述多个隧道氧化物层(104)包含在所述半导体基板(100)上依次配置的第1至第n隧道氧化物层,所述第1隧道氧化物层与所述半导体基板(100)抵接,且对于所述半导体基板(100)的少数载流子具有势垒;所述多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层具有所述第1导电型,所述多个结晶系薄膜半导体层(106)包含在所述半导体基板(100)上依次配置的第1至第n结晶系薄膜半导体层;所述多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层在50%以上的厚度范围中具有1原子%以下的平均氢含量,且具有50%以上的结晶率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780024559.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top