[发明专利]压力传感器装置有效
| 申请号： | 201780025981.7 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN109073492B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 泽村博之;市井利明 | 申请（专利权）人： | 北陆电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压力传感器装置，其温度特性比以往好。具备副流体导入路径(20B)，其将流体导入至安装有集成电路(24)的底壁部(15)的凹部(16)的附近位置(15A)，以使温度特性的变化大的集成电路(24)的温度成为流体的温度或接近该温度的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体压力传感器装置，在具有被安装壁部的具有电绝缘性的壳体内以安装于所述被安装壁部的状态收纳有一个以上的电路元件，所述被安装壁部以通过主流体导入路径而导入的流体的压力作用于压力传感器元件的方式安装有所述压力传感器元件，所述一个以上的电路元件处理所述压力传感器元件的输出信号，所述半导体压力传感器装置的特征在于，所述半导体压力传感器装置具备副流体导入路径，所述副流体导入路径将所述流体导入至安装有所述一个以上的特定电路元件的所述被安装壁部的被安装部分的附近，以使所述一个以上的电路元件中至少温度特性的变化大的一个以上的特定电路元件的温度成为所述流体的温度或接近该温度的温度。
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