[发明专利]用于进行接通电流限制的电子器件和电子器件的应用在审
| 申请号： | 201780026076.3 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109074923A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | V.维施纳特;A.霍弗里希特;F.林纳 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/04;H01C7/06;H01C17/28;H01C7/04;H01C7/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于接通电流限制的电子器件（1），其具有：至少一个NTC元件（2）和至少两个导电的接触元件（3），其中所述NTC元件（2）经由连接材料（7）与相应的接触元件（3）导电连接，并且其中所述相应的接触元件（3）的热膨胀系数与所述NTC元件（2）的热膨胀系数匹配。本发明还涉及电子器件（1）的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 接触元件 热膨胀系数 电流限制 接通 导电连接 连接材料 导电 匹配 应用 | ||
【主权项】：
1.用于进行接通电流限制的电子器件（1），其具有：‑ 至少一个NTC元件（2），‑ 至少两个导电的接触元件（3），其中所述NTC元件（2）经由连接材料（7）与相应的接触元件（3）导电连接，并且其中所述相应的接触元件（3）的热膨胀系数与所述NTC元件（2）的热膨胀系数匹配。
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