[发明专利]接合材料及使用该接合材料的接合方法有效
| 申请号： | 201780026188.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109074897B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 栗田哲;堀达朗;远藤圭一;三好宏昌 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/00;B22F1/02;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 温剑;高宏伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使涂布膜变厚也能防止涂布膜形成时的起泡、进而防止银接合层中产生空隙的接合材料以及使用了该接合材料的接合方法。由含有银微粒、溶剂、添加剂的银糊料构成的接合材料中，作为溶剂，含有由辛二醇等二醇构成的第1溶剂以及由表面张力低于该第1溶剂的极性溶剂(较好是选自二丁基二甘醇、己基二甘醇、癸醇和十二醇的1种以上)构成的第2溶剂，添加剂为三元醇。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.接合材料，由含有银微粒、溶剂、添加剂的银糊料构成，其特征在于，作为溶剂，含有由二醇构成的第1溶剂以及由表面张力低于该第1溶剂的极性溶剂构成的第2溶剂，添加剂为三元醇。
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