[发明专利]电路结构体有效
| 申请号： | 201780026459.0 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109156090B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 中村有延;陈登 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王兆阳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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