[发明专利]集成电路封装的改进或与之相关的改进有效
| 申请号： | 201780026589.4 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN109416340B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 扎希德·安萨里 | 申请（专利权）人： | DNAe集团控股有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/414 | 分类号： | G01N27/414;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;杨明钊 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种测定设备(10)。该设备包括:集成电路(IC)(16)，包括多个ISFET(18)；包覆模制层(17)，其部分覆盖IC，使得多个ISFET保持未覆盖；和基本上横跨整个IC设置的膜(20)。该膜用作每个ISFET的钝化和/或感测层。此外，该膜用作阻挡层以包裹包覆模制层。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 改进 与之 相关 | ||
【主权项】：
1.一种测定设备，包括：包括多个ISFET的集成电路(IC)；包覆模制层，其部分覆盖所述IC，使得所述多个ISFET保持未覆盖；基本上横跨整个IC设置的膜；其中，所述膜用作每个所述ISFET的钝化层和/或感测层；和其中，所述膜用作阻挡层以包裹所述包覆模制层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DNAe集团控股有限公司，未经DNAe集团控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780026589.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
