[发明专利]用于等离子体处理腔室中晶片载体的先进温度控制的设备和方法

摘要

描述了用于等离子体处理腔室中晶片载体的先进温度控制系统和方法。在一个示例中，热交换器向工件载体的流体通道提供温度受控的热流体以及接收来自流体通道的热流体。比例阀在热交换器和流体通道之间，以控制从热交换器到流体通道的热流体的流速。气动阀也在热交换器和流体通道之间，也控制来自热交换器与流体通道的热流体的流速。温度控制器接收来自载体的热传感器的测得的温度并响应于测得的温度控制比例阀和气动阀，以调整热流体的流速。

主权项

1.一种设备，包括：热交换器，所述热交换器向工件载体的流体通道提供热流体并且接收来自所述流体通道的所述热流体，所述热交换器控制提供给所述热通道的所述热流体的温度，所述流体通道中的所述热流体用于在工件处理期间控制所述载体的温度；比例阀，所述比例阀在所述热交换器和所述流体通道之间，用于控制从所述热交换器到所述流体通道的热流体的流速；气动阀，所述气动阀在所述热交换器和所述流体通道之间，同样用于控制来自所述热交换器与所述流体通道的热流体的流速；以及温度控制器，所述温度控制器接收来自所述载体的热传感器的测得的温度并响应于所述测得的温度控制所述比例阀和所述气动阀，以调整所述热流体的流速。