[发明专利]无线模块、RFID系统以及无线供电装置有效
申请号: | 201780028095.X | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN109075822B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 那须贵文;细谷达也;谷口胜己;武冈诚;金尾政明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B5/02 | 分类号: | H04B5/02;H01F38/14;H01Q1/52;H01Q7/00;H02J7/00;H02J50/10;H04B1/3827;H04B1/3883 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 无线模块(201)包含基板的第一部分(10)、第二部分(20)、以及将第一部分(10)和第二部分(20)相连的第一可挠性部分。第一部分(10)具备安装在其第一主面(S1)的电路元件和至少包含这些电路元件而构成的电路,第二部分(20)具备与上述电路连接的第一线圈。第一部分(10)与第二部分(20)对置,在第二部分(20)的第二主面(S2)配置有磁性体片(22),在第一部分(10)的第二主面(S2)与磁性体片(22)之间配置有电池(32)。 | ||
搜索关键词: | 无线 模块 rfid 系统 以及 供电 装置 | ||
【主权项】:
1.一种无线模块,具备:基板,包含第一部分、第二部分、以及将所述第一部分和所述第二部分相连的第一可挠性部分,并具有第一主面以及第二主面;电路元件,安装在所述第一部分的所述第一主面或所述第二主面;以及线圈,与至少包含所述电路元件而构成的电路连接,所述基板在所述第一可挠性部分被折弯,使得所述第一主面成为外侧且所述第二主面成为内侧,所述第一部分与所述第二部分对置,所述无线模块具备:磁性体层,配置在所述第二部分的所述第二主面;以及电池,配置在所述第一部分的所述第二主面与所述磁性体层之间。
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