[发明专利]树脂组合物和成型品有效
| 申请号： | 201780028297.4 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109071932B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 锅岛穰 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/36;C08K5/134;C08K5/524;C08L67/03;G02B1/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物和将其成型而成的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份(式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份，![]()
式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～12的烷基；4个R3各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基。
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