[发明专利]具有低挥发性化合物含量的聚(芳醚酮)(PAEK)组合物及其在烧结方法中的用途有效
| 申请号： | 201780028913.6 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN109153781B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | B.布鲁尔;J.阿姆斯图茨;G.勒;J.乔安内奥 | 申请（专利权）人： | 阿科玛法国公司 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40;C08G65/46;C08L71/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 詹承斌 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚(芳醚酮)(PAEK)组合物，其适合用于通过由电磁辐射产生的烧结逐层构造三维物体的方法，所述组合物特征在于其包含0‑0.4重量％的含量的芳族醚和小于1000ppm、优选小于600ppm且甚至更优选小于500ppm的重量含量的铝。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 挥发性 化合物 含量 芳醚酮 paek 组合 及其 烧结 方法 中的 用途 | ||
【主权项】：
1.一种有助于通过电磁辐射产生的烧结逐层构建三维物体的方法的聚(芳醚酮)(PAEK)组合物，所述组合物特征在于其按质量计的芳族醚含量为0‑0.4％且铝质量含量小于1000ppm、优选小于600ppm且更优选小于500ppm。
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