[发明专利]晶圆级封装及电容器有效
| 申请号： | 201780029296.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN109075134B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 舟木达弥;井上德之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01G4/33;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级封装，该晶圆级封装构成为具有IC芯片、设置在IC芯片上的再布线层、以及内置于再布线层的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装，其特征在于，构成为具有：IC芯片；设置在IC芯片上的再布线层；以及内置于再布线层的电容器。
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