[发明专利]背侧钻孔嵌入式管芯衬底有效

专利信息
申请号: 201780029547.6 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN109075154B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: D·金;J·付;C·云;C-K·金;M·阿尔德利特;C·左;M·韦莱兹;J·金 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L23/48;H01L21/768;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 张扬;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种设备和制造方法。设备包括具有第一侧和相对的第二侧的衬底、从第一侧在衬底内界定的腔、耦合到腔的底的管芯,该管芯具有在管芯的远离腔的底的一侧上的导电焊盘。可包括耦合到衬底的第二侧的层压层。可穿过设备的层、穿过管芯和穿过导电焊盘一次钻孔。孔穿过层压层(如果存在)、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘延伸并被界定在层压层、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘内。导电材料设置在孔内并在层压层(如果提供)、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘之间并穿过层压层、衬底的第二侧、管芯和导电焊盘延伸。
搜索关键词: 钻孔 嵌入式 管芯 衬底
【主权项】:
1.一种设备,包括:衬底,其具有第一侧和相对的第二侧;腔,其从所述第一侧被界定在所述衬底内;管芯,其耦合到所述腔的底,所述管芯具有在所述管芯的远离所述腔的所述底的一侧上的导电焊盘;孔,其穿过所述衬底的所述第二侧、所述管芯和所述导电焊盘延伸并被界定在所述衬底的所述第二侧、所述管芯和所述导电焊盘内;以及导电材料,其在所述孔内并在所述衬底的所述第二侧和所述导电焊盘之间并穿过所述衬底的所述第二侧和所述导电焊盘延伸。
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