[发明专利]校准方法及校准装置在审
申请号: | 201780029842.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN109153249A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 山岸裕幸;桂豪;中川研治 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;C03C27/12;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供校准方法及校准装置。校准方法具备:准备工序(S1),准备第1基板(110)及第2基板(120)经由未固化的状态的树脂材料(130)重叠形成的校准对象物(100);校准工序(S4),在使未固化的状态的树脂材料介于第1基板(110)与第2基板(120)之间的状态下,检测第1基板(110)与第2基板(120)的相对位置关系,基于该检测结果,使第1基板与第2基板相互校准;和固化工序(S5),在校准工序已开始后,使未固化的状态的树脂材料固化,校准工序包括使第1基板及第2基板中的至少一方在平面方向上移动的第1校准工序(S41)。 | ||
搜索关键词: | 校准 第1基板 树脂材料 第2基板 未固化 校准装置 基板 相对位置关系 固化工序 检测结果 平面方向 对象物 上移动 固化 检测 | ||
【主权项】:
1.一种校准方法,其中,具备:准备工序,准备第1基板与第2基板经由未固化的状态的树脂材料重叠形成的校准对象物;校准工序,在使所述未固化的状态的树脂材料介于所述第1基板与所述第2基板之间的状态下,检测所述第2基板相对于所述第1基板的相对位置,基于所述相对位置,将所述第1基板及所述第2基板相互校准;以及固化工序,在所述校准工序开始后,使所述未固化的状态的树脂材料固化,所述校准工序包括使所述第1基板及所述第2基板中的至少一方在平面方向上移动的第1校准工序。
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