[发明专利]热喷墨打印头和热喷墨打印头的制造方法在审
| 申请号： | 201780029946.2 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN109195804A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | P·L·索里亚尼;A·斯卡尔多维 | 申请（专利权）人： | 锡克拜控股有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/145;B41J2/15;B41J2/155;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及热喷墨打印头，其包括：流体供给通道，其用于传送流体；流体室，其配置在流体供给通道附近；电阻器，其用于致动室中的流体，并且相对于竖直打印线以交错样式配置。流体供给通道的至少与打印头的后侧相反的一部分大致正交于芯片表面地延伸，并且流体通道具有交错边缘，交错边缘遵循电阻器的交错图案，使得电阻器边缘和对应的交错边缘之间的流体路径长度对于各电阻器大致相似。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 流体供给通道 热喷墨打印头 交错 流体 交错图案 交错样式 流体路径 流体通道 芯片表面 打印头 打印线 流体室 配置 竖直 正交 致动 传送 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种热喷墨打印头，其包括：流体供给通道，其用于传送流体；打印头芯片，其配置于基板的表面区域，所述打印头芯片包括形成电子电路和流体回路的不同层；其中，所述流体回路包括配置在所述流体供给通道附近的流体室，并且所述电子电路包括用于致动所述室中的流体的电阻器，所述电阻器相对于竖直打印线以交错图案配置，其中，所述流体供给通道的与所述打印头的后侧相反的至少一部分大致正交于芯片表面地延伸，并且所述流体供给通道具有交错边缘，所述交错边缘遵循所述电阻器的交错图案，使得电阻器边缘和对应的交错边缘之间的流体路径长度对于各电阻器大致相似，其特征在于，所述基板的表面区域的一部分形成间隙，所述间隙是所述流体回路的一部分。
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