[发明专利]电解镍(合金)镀覆液有效
| 申请号： | 201780030115.7 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109154093B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 柴田和也;大平原祐树 | 申请（专利权）人： | 日本高纯度化学株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液、使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆充填方法、以及微小三维结构体的制造方法，其中，该电解镍(合金)镀覆液，在以镍或镍合金(18)充填电子电路零件内的微小孔洞或微小凹部(14)时，能以不会产生孔洞或缝隙等缺陷的方式来进行充填。并且，本发明通过使用含有特定的N取代羰基吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液，来充填微小孔洞或微小凹部(14)，而解决上述课题。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 合金 镀覆 | ||
【主权项】：
1.一种电解镍镀覆液或电解镍合金镀覆液，含有：镍盐、pH缓冲剂、以及下述通式(A)所表示的N取代羰基吡啶鎓化合物；![]()
通式(A)中，m为0或1；‑R1为‑R1a或‑NR1bR1c，R1a为碳数1至6的烷基，R1b为氢原子或碳数1至6的烷基，R1c为氢原子、碳数1至6的烷基、或氨基(‑NH2)；‑R2为氢原子或碳数1至6的烃基；X‑为任意的阴离子。
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