[发明专利]具有集群并行读出的堆叠背照式量子图像传感器在审
申请号: | 201780030177.8 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN109155324A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 埃里克·R·福萨姆;萨利赫·马苏迪安 | 申请(专利权)人: | 达特茅斯学院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/00;H01L31/101;H01L31/103;H01L31/105;H04N5/374;H04N5/378 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴晓兵 |
地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一些实施例提供了包括3D竖直堆叠的光电传感器阵列和读出电路的量子图像传感器(QIS)。在一些实施例中,成像阵列包括多个单比特或多比特映像点,并且读出电路与成像阵列进行电通信且被配置为针对每个映像点量化与该映像点的电信号相对应的模拟信号,其中所述成像系统被配置为3D竖直集成电路,其中成像阵列竖直堆叠在读出电路上方。成像阵列可以被配置为相对于读出电路的集群阵列,每个集群被配置为具有n×m个映像点的阵列。成像阵列可以包括设置在读出电路层下方的另一图像处理电路层。相邻层可以被实现在单独的衬底上和/或共同衬底中。 | ||
搜索关键词: | 成像阵列 读出电路 映像 图像传感器 竖直堆叠 配置 衬底 集群 量子 光电传感器阵列 图像处理电路 比特映像 成像系统 集群阵列 模拟信号 背照式 电通信 相邻层 堆叠 竖直 读出 集成电路 并行 量化 | ||
【主权项】:
1.一种成像系统,包括:成像阵列,包括多个单比特映像点或多比特映像点,其中映像点间距不大于约500nm,并且每个映像点被配置为响应于光子吸收而产生电信号;以及读出电路,与所述成像阵列进行电通信并且被配置为针对每个映像点量化与该映像点的电信号相对应的模拟信号,其中所述成像系统被配置为3D竖直集成电路,其中所述成像阵列竖直堆叠在所述读出电路上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的