[发明专利]双侧电路有效
| 申请号： | 201780030358.0 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN109155617B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | C·H·芸;D·F·伯迪;左丞杰;D·D·金;金钟海;M·F·维勒兹;N·S·穆达卡特;R·P·米库尔卡 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H03H7/09;H01P1/203;H05K1/18;H01F5/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了电路和用于制造电路的方法。电路可以包括具有第一表面、第二表面、外围的绝缘体，布置在第一表面上的电路元件的第一子集，布置在第二表面上的电路的第二子集，以及布置在所述外围上的至少一个导电侧壁，其中所述导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 | ||
【主权项】：
1.一种电路设备，包括：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围；电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上；电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上；以及至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集。
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