[发明专利]可热熔融施加的结构粘合剂在审

专利信息
申请号: 201780030870.5 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN109153901A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: L·迈斯特曼;E·埃尔坎 申请(专利权)人: 泽费罗斯股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C08G59/40;C08J9/06;C08J9/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种结构粘合剂配制物,其在热活化温度下可热活化;在高于其熔点且低于热活化温度的施加温度下可熔融而不热活化;并且在室温下为固体;其中在热活化时,所述结构粘合剂配制物能够以高达约250体积%的体积膨胀率膨胀;其中所述热活化性结构粘合剂配制物包含(a)环氧树脂组分;(b)粘合促进剂组分;(c)交联组分;(d)发泡组分;(e)任选地,冲击改性剂组分;(f)任选地,触变性填料组分;和(g)任选地,非触变性填料组分。该结构粘合剂配制物特别地可用于通过热熔施加器、优选通过手持式热熔枪来施加。
搜索关键词: 结构粘合剂 热活化 配制物 触变性填料 施加 环氧树脂 熔点 冲击改性剂 体积膨胀率 粘合促进剂 可热活化 热熔枪 热熔融 施加器 发泡 可用 联组 热熔 熔融 优选 膨胀
【主权项】:
1.一种结构粘合剂配制物,其‑在热活化温度下可热活化;‑在高于其熔点且低于热活化温度的施加温度下可熔融;和‑在室温下为固体;其中在热活化时,所述结构粘合剂配制物能够以高达约250体积%的体积膨胀率膨胀;其中所述热活化性结构粘合剂配制物包含:(a)环氧树脂组分;(b)粘合促进剂组分;(c)交联组分;(d)发泡组分;(e)任选地,冲击改性剂组分;(f)任选地,触变性填料组分;和(g)任选地,非触变性填料组分。
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